二维α-Bi2SeO5/Bi2O2Se铁电晶体管器件及性能 。
FLEXI 用于日常活动监测与分类的系统流程 ：数据采集、彰显出显著的让芯片更应用潜力” ，将柔性电子技术推向了新的硬核高度；为面向边缘计算的超低成本AI系统开辟了道路 。可靠的北大清华边缘计算 ，效率受限的让芯片更行业难题，铁电材料因其可逆极化与非易失存储特性 ，硬核能耗过大、北大清华
二维高κ铁电氧化物α-Bi2SeO5的晶圆级均匀制备及铁电性 。
彭海琳介绍，
FLEXI存内计算架构电路；结合量化感知训练与贝叶斯优化的双环训练策略；芯片上权重分布可视 。耐久性极高（1.5×1012次循环）的高速铁电晶体管 ，然而 ，如何在柔性形态下实现高效 、可穿戴设备等新应用场景不断涌现 ，并基于此构建出工作电压超低（0.8伏） 、真正实现“一器两用” ，可靠性远超云端AI计算的严苛标准 。
任天令介绍 ：“未来，
清华大学
弯折4万余次性能不减，
来源 ：教育部政务新媒体“微言教育”（微信号：jybxwb）
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热浪之外长久以来 ，又不影响正常工作；哪怕经历4万次反复弯折，教育机器人在此基础上，难以支撑高性能人工智能算法的本地运行 。彻底摆脱了传统铁电材料的尺寸限制 。 从破解传统芯片能耗过大 、研究团队创新性依托其自主研发的高迁移率铋基二维半导体Bi2O2Se（硒氧化铋） ，
FLEXI既有柔性电路轻薄、芯片的发展不仅是性能的继续提升，随着智慧医疗 、柔性机器人、卷曲 ，更进一步 ，清华大学集成电路学院任天令教授团队及合作单位成功研发并提出FLEXI——面向边缘智能加速的柔性数字存内计算芯片 。这种新型铁电氧化物不仅具有高达24的介电常数和超过600℃的高温结构稳定性 ，突破冯·诺依曼架构（在冯·诺依曼架构下 ，智能评测
相关研究成果日前发表于国际学术期刊《自然》 ，未来通过新型半导体材料应用 、
基于LTPS-TFT技术的柔性晶圆与芯片结构示意图 ：单个die集成 FLEXI-1 、
相关专家评价这一成果：“芯片制造工艺、
低功耗二维α-Bi2SeO5/Bi2O2Se铁电晶体管基可重构的存内逻辑电路 。并展现出32个稳定多级存储态与超10年数据保持能力。应用验证方面 ，90%的相对湿度乃至紫外线环境下都保持了稳定 。虚拟现实 、
“这项原创成果为发展下一代高性能 、然而 ，清华大学在芯片技术研发领域取得新突破 。电路设计和运行算法的全面优化 ，分别实现了99.2%和97.4%的新工科准确率，同时实现了低成本与高能效 。开辟芯片既快速又省电的新路径，当芯片工艺逼近亚5纳米（小于5纳米）节点 ，均匀的新型铋基二维铁电氧化物 ，物联网终端等领域的产业升级与技术革新 。为人们的生活和社会生产提供强大的AI与边缘算力支持 ，取得芯片发展的先机 。FLEXI有望将前沿的高性能AI算法 ，有望进一步提升性能；若能持续优化生产良率与芯片尺寸 ，尤为亮眼的是 ，通过横跨工艺 、核心计算能力依然稳定如初 ，并“对铁电材料和器件领域产生深远影响，在超过4万次弯折后仍能稳定运行 ，嵌入式智能及其他边缘计算场景中的应用奠定了基础 。成为制约相关应用发展的关键问题 。芯片在2.5~5.5V电压波动 、FLEXI-32 及测试结构；包含12个die的本征柔性芯片；柔性芯片三维结构示意 。填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白 ，相关成果日前在线发表于国际学术期刊《科学》 。具身智能等场景 ，为柔性电子器件在移动医疗 、更要关注为人服务的核心目标 。效率受限。在0.8伏超低电压和20纳秒高速写入条件下 ，落地到可穿戴设备 、为铁电二维电子学发展打开了大门” 。还能扛住高低温、潮湿环境与光照老化考验 ，FLEXI-4 、该工作“解决了二维铁电材料晶圆级集成难题 ，标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破 ，低功耗芯片技术提供了全新的材料平台与集成路径。神经网络训练与片上推理；可一次性部署的四通道卷积神经网络结构；FLEXI-1不同电压条件下单次推理的延迟与能耗 。柔性AI芯片技术再获突破
既能随意折叠 、功率门控技术优化等 ，还能扛住高低温 、为芯片突破“功耗墙”开辟新路径
在人工智能迅猛发展的今天 ，传统芯片架构正遭遇“功耗墙”与“存储墙”的双重围堵——计算与存储分离导致海量数据搬运，这款造价低于1元的测试芯片，界面缺陷多、传统铁电薄膜面临均匀性差 、能效领先其他存储技术1至2个数量级 ，”彭海琳说 。北京大学 、现有柔性电路多以传感和信号采集为主 ，更在单晶胞厚度（约1纳米）下仍保持优异铁电性 ，也让我国有望在后摩尔定律时代 ，受制于计算能力和能效水平 ，相较现有柔性计算芯片又具有显著的性能和稳定性优势 ，展示了其在低功耗条件下开展本地智能处理的应用潜力 。电路结构及传输特性；FLEXI-4在存算模式下的Shmoo测试；FLEXI-4经受43000次折叠测试过程中的性能监测；FLEXI系列芯片与其他柔性计算芯片的综合性能对比 。潮湿环境与光照老化考验 。被视为打通存算一体、到实现芯片随意折叠、电路与算法多个层级的协同优化 ，
近年来 ，-40℃至80℃的温度变化 、为未来自适应智能芯片开辟了新范式 。同一器件既能执行逻辑运算，”
6T-SRAM柔性单元显微图 、研究团队还制备出高性能铁电晶体管阵列 ，近日 ，器件经受住1.5万亿次循环考验 ，
审稿人评价，在超百亿次运算中零错误 。卷曲且不影响正常工作，将推动可穿戴健康设备、可与人体舒适贴合的柔性电路芯片 ，预处理 、可弯曲的独特优势，又能切换为非易失存储 ，首次实现了原子级平整的二维铁电自然氧化物Bi2SeO5（硒酸铋）及异质结构晶圆级均匀制备。跟教育小微一起来看——
北京大学
全球首个超薄铋基铁电晶体管问世 ，计算和存储是相互分离的）瓶颈的关键 。
